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產品特點 1、應用于半導體晶圓DIE標記,兼容8、12吋晶圓產品;
2、適用于Si/EMC/Solder mask等常的晶圓材料;
3、兼容晶圓正打/反打工藝;
4、兼容裸片和透膜標記工藝;
5、全自動作業,配備雙臂機械手,提高產品加工效率;
6、可選配Load Port/SMIF上料模塊;
7、配備功率檢測系統,保證加工效果的一致性;
8、支持SECS-GEM通訊協議。

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