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400-666-40005月28-29日,半導體封裝測試暨玻璃基板生態展(CSPT 2026)于無錫國際會議中心正式舉行。廣東大族半導體裝備科技有限公司(大族激光全資子公司,簡稱:大族半導體)攜旗下子公司廣東漢之匠半導體科技有限公司聯合參展,多款兼具前沿創新與量產實力的核心產品集中亮相,現場交流氛圍熱烈。

此次展會同期,5月29日,備受業界矚目的未來半導體生態大會暨 CSPT Awards 2026 頒獎典禮隆重舉行,大族半導體旗下子公司廣東漢之匠憑借扎實的技術創新與穩健的綜合實力,和眾多優秀企業一同榮獲CSPT 2026卓越入圍獎。
關于 CSPT Awards 2026
本次盛典聚焦先進封裝全產業鏈,設置七大權威獎項,經嚴格評審,共表彰45家優秀企業,另有22家企業入圍,集中展現中國半導體先進封裝產業的創新實力與發展成果。
CSPT Awards 2026被譽為先進封裝產業的權威標桿獎項,評審體系由70%專家評審+30%網絡投票構成,近40家產學研頂尖單位組成評審團,涵蓋清華大學、上海交大、江城實驗室等科研院所,以及長電科技、通富微電等行業龍頭。評審從技術創新性、量產可行性、產業推動力等五大維度,開展百分制嚴謹評分,確保獎項的專業性與公信力。

盛典現場依次揭曉七大獎項,覆蓋玻璃基板產業化、量產貢獻、產業鏈協同、生態推動、高性能計算封裝、技術突破及卓越入圍全維度。其中,19家企業榮獲卓越入圍獎,彰顯產業蓬勃發展的活力。
本次頒獎盛典既是對先進封裝產業階段性成果的集中檢閱,也是凝聚行業共識、共促生態升級的重要契機。斬獲這一榮譽,是對廣東漢之匠技術創新能力的認可和鼓勵,更是其深耕半導體封裝領域、持續助力行業發展的有力印證。


當前,玻璃基板封裝正成為先進封裝的重要技術路線,市場需求持續攀升。每一座獎杯背后,都是無數工程師夜以繼日的攻堅,也是企業對長期主義的堅持,未來廣東漢之匠將以此次獲獎為新起點,持續以技術創新為核心、生態協同為支撐、開放合作為動力,攻克“卡脖子”難題等;緊跟產業趨勢,為客戶提供更具競爭力的封裝測試解決方案。

關于廣東漢之匠半導體科技有限公司
聚焦半導體激光器、脆性材料加工、半導體開槽及標記、晶圓切割及解鍵合、裂片及LED修復等核心領域,形成全鏈條設備解決方案。作為大族激光半導體戰略的重要一環,廣東漢之匠依托集團在超快激光、精密光學領域的研發資源,與公司其他業務板塊形成協同效應,在國產替代浪潮下正加速第三代半導體設備研發,推動半導體裝備國產化進程。